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半导体测厚仪

半导体测厚仪

测厚仪1

半导体测厚仪

GP-T-2
  GP-T-2半导体测厚仪结构紧凑,自带集成式工业电脑,采用高精度大量程光谱共焦测头,该测头高精度、高稳定性,且对于不同材质、不同表面产品具有优异的适用性,使得本品在测量硅片厚度、TTV及弯曲度等参数方便快捷,测量准确 
测厚仪1
产品描述
产品参数
产品规格
产品尺寸
型号

半导体测厚仪

 

型号:GP-T-2

 

      

 

产品简介  

      GP-T-2半导体测厚仪结构紧凑,自带集成式工业电脑,采用高精度大量程光谱共焦测头,该测头高精度、高稳定性,且对于不同材质、不同表面产品具有优异的适用性,使得本品在测量硅片厚度、TTV及弯曲度等参数方便快捷,测量准确 

 

            

 

 

技术参数

 

  

 

精度1

±0.5µm

重复性2

±0.25µm

分辨率

0.1µm

测量项目3

厚度(Thickness)/平整度(TTV)/弯曲度(Bow)

测量范围

晶圆直径4

50mm - 300mm

晶圆厚度

100µm - 2000µm

电压输入(电压):

220VAC

电压输入(频率):

50 to 60Hz

使用温度范围:

15 to 40ºC

尺寸(长x 宽x 高):

450*550*550mm

重量:

约50Kg

环境要求

温湿度稳定,环境洁净,无振动

     

1.在 22±2ºC 恒定的温度下

2.在可重复定位的条件下

3.平整度(TTV)及弯曲度(Bow)不作为设备验收指标,厚度验证使用标准厚度样件

4.对应晶圆规格为2寸–12寸

 

关键词:
半导体测厚仪
光谱共焦测厚仪
硅片测厚仪
非接触硅片测厚仪
非接触半导体测厚仪
非接触光谱共焦测厚仪
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    2023-06-06 11:59:34

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