半导体测厚仪
型号：GP-T-2
产品简介
GP-T-2半导体测厚仪结构紧凑,自带集成式工业电脑,采用高精度大量程光谱共焦测头,该测头高精度、高稳定性,且对于不同材质、不同表面产品具有优异的适用性,使得本品在测量硅片厚度、TTV及弯曲度等参数方便快捷,测量准确
技术参数
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精度1
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±0.5µm
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重复性2
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±0.25µm
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分辨率
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0.1µm
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测量项目3
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厚度(Thickness)/平整度(TTV)/弯曲度(Bow)
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测量范围
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晶圆直径4
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50mm - 300mm
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晶圆厚度
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100µm - 2000µm
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电压输入(电压):
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220VAC
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电压输入(频率):
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50 to 60Hz
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使用温度范围:
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15 to 40ºC
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尺寸(长x 宽x 高):
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450*550*550mm
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重量:
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约50Kg
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环境要求
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温湿度稳定,环境洁净,无振动
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1.在 22±2ºC 恒定的温度下
2.在可重复定位的条件下
3.平整度(TTV)及弯曲度(Bow)不作为设备验收指标,厚度验证使用标准厚度样件
4.对应晶圆规格为2寸–12寸
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