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  • 名称: 硅片测厚仪ProformaTM 300i
  • 产品编号: 硅片测厚仪ProformaTM 300i
  • 品牌: MTI(美国)
  • 规格: 硅片测厚仪ProformaTM 300i
  • 备注: 世界领先的精密测量解决方案 用于半导体以及硅片的测量系统 替代全自动硅片检测设备的高性价比系统

         

          ProformaTM  300i – 手动晶圆测量工具

 
世界领先的精密测量解决方案 用于半导体以及硅片的测量系统 替代全自动硅片检测设备的高性价比系统
 

用于半导体以及硅片的测量系统

 

  • 硅片尺寸76-300 mm 

  • 高分辨率 LCD 显示

  • 快速、易于设置的菜单

  • 5点测量, 厚度变化量以及弯曲度测量

  • 网口以及RS232电脑接口

  • 前方的USB接口方便存储数据

  • 可达1700μm的测量范围

 

 
ProformaTM 300i – 手动晶圆测量工具  替代全自动硅片检测设备的高性价比系统
 
Proforma 300i使用MTI专有的快速、准确、可靠的非接触式PUSH-PULL电容探头。Proforma 300i最大可测量直径是300mm硅片的厚度, 总厚度变化以及弯曲度。

   

 

 
ProformaTM 300i – 规格说明
 
 

 

应用视频资料:

 

1. MTI晶圆厚度测量仪

  

 

2. 如何使用MTI晶圆厚度自动测试仪

  

 

3. 如何启动MTI晶圆厚度自动测试仪

  

 

4. MTI非接触式晶圆厚度测量仪PF300i的使用

  

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