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名称： SS300智能地震开关
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名称： 半导体(硅片)测厚仪
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- 备注： GP-T-2半导体测厚仪结构紧凑,自带集成式工业电脑,采用高精度大量程光谱共焦测头,该测头高精度、高稳定性,且对于不同材质、不同表面产品具有优异的适用性,使得本品在测量硅片厚度、TTV及弯曲度等参数方
- 品牌： SAK
- 规格： GP-T-2
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名称： 风力发电机转子间隙测试，风力涡...
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- 备注： 数字电容
- 品牌： 美国MTI
- 规格： 数字电容
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名称： WBdot
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名称： Giatec-iCOR钢筋腐蚀...
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名称： 3D 激光轮廓传感器
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- 备注： 三维激光轮廓仪
- 品牌： HIK
- 规格： MV-DP090 -BSK
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名称： 蓝宝石测厚仪
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- 备注： 蓝宝石测厚，蓝宝石测厚仪，蓝宝石厚度测量，非金属材料测厚，薄膜测厚，薄膜测厚仪
- 品牌： MTI
- 规格： 8100-2013-410 8100-0013-000
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名称： VWdot无线振弦式记录器
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