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    • 名称: 半导体(硅片)测厚仪

    • 备注: GP-T-2半导体测厚仪结构紧凑,自带集成式工业电脑,采用高精度大量程光谱共焦测头,该测头高精度、高稳定性,且对于不同材质、不同表面产品具有优异的适用性,使得本品在测量硅片厚度、TTV及弯曲度等参数方
    • 品牌: SAK
    • 规格: GP-T-2

    • 名称: 硅片测厚仪ProformaTM...

    • 备注: 精密测量解决方案 用于半导体以及硅片的测量系统 替代全自动硅片检测设备的性价比系统
    • 品牌: MTI(美国)
    • 规格: 硅片测厚仪ProformaTM 300i

    • 名称: MTI MT3TGS测厚仪

    • 备注: microtrak 3测厚仪系统结合的证明激光三角传感器的模块化控制器,可以操作无论是作为一个独立的解决方案,或与PLC / PC microtrak™3 TGS控制器可以检测出范围厚度的条件下在0.
    • 品牌: MTI(美国)
    • 规格: MTI MT3TGS测厚仪

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