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名称:
半导体(硅片)测厚仪
- 详细内容
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备注:
GP-T-2半导体测厚仪结构紧凑,自带集成式工业电脑,采用高精度大量程光谱共焦测头,该测头高精度、高稳定性,且对于不同材质、不同表面产品具有优异的适用性,使得本品在测量硅片厚度、TTV及弯曲度等参数方
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品牌:
SAK
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规格:
GP-T-2
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名称:
MTI MT3TGS测厚仪
- 详细内容
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备注:
microtrak 3测厚仪系统结合的证明激光三角传感器的模块化控制器,可以操作无论是作为一个独立的解决方案,或与PLC / PC microtrak™3 TGS控制器可以检测出范围厚度的条件下在0.
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品牌:
MTI(美国)
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规格:
MTI MT3TGS测厚仪