面共焦3D显微传感器

            面共焦3D显微传感器

产品用途

被测物体之单次扫描测量，生成纳米级精度的3D多层形貌，以实现3D形貌、2D轮廓与尺寸、表面粗糙度及外观缺陷等检测。

• 纳米级超高精度
• 不受物体材质影响，透明/高反光材质可稳定测量
• 同时适用于特征复杂表面（如散射表面）与光滑表面
• 根据应用场景，精度与成像时间可灵活调整，最高可到1nm
• 完备的SDK及软件服务

行业应用（3C）

应用案例1：高密度PCB板镭射孔孔径孔深测量，最大孔径203μm、孔深160μm，Z精度1μm，满足测量要求。应用客户：台湾XXDZ

应用案例2：激光切割过后切割槽的深度和宽度，宽度约15μm、深度约45μm，满足测量要求。应用客户：台湾XXDZ

应用案例3：半导体金线键合测量，金线直径约10μm、空间角度大， 满足测量要求。应用客户：台湾RYG

应用案例：半导体金线键合测量，金线直径约10μm、空间角度大， 满足测量要求。应用客户：台湾RYG

产品原理

根据宽场显微成像原理，利用结构光照明调制被测物体的表面信息，除去离焦信号干扰，通过垂直轴向扫描得到三维显微图像。相比点扫描测量方法效率更高，相比单色光干涉和白光干涉方法在测量斜率多变的复杂微结构表面效果更优。

产品规格